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今年晶圆代工市场将年增76约370亿美元规模

发布时间:2020-06-30 16:51:18 阅读: 来源:皮影厂家

根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估,今年晶圆代工市场年成长率将上看10%,但Gartner看法仍较保守,仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%,约达370亿美元以上规模。

本文引用地址:研究副总裁王端表示,2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收,亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外,主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28纳米技术的良率,绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。

台积电因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头,格罗方德(GlobalFoundries)因德国德勒斯登(Dresden)晶圆厂优异的32纳米良率与次世代45纳米晶圆产能供应而跻身第二,至于联电的市占率则因晶圆出货量减少而下滑,全球排名第三。

较值得注意的业者仍是韩国三星,其晶圆代工营收靠著为苹果代工A6与A6X芯片,排名上升4位来到全球第五,去年营收达12.95亿美元,年成长率高达175.5%。

Gartner表示,晶圆代工业务的成长来自客户备货,加以智能型手机市场需求成长带动对先进技术晶圆的需求。去年下半年,中国与其它新兴市场对低价智能型手机急遽窜升的需求,使市场增加对40纳米晶圆需求,晶圆厂表现优于季节性正常水平,产能充裕且40纳米与28纳米良率优异的晶圆代工厂,皆有不错的营收成长。

Gartner指出,尽管先进制程的出货量增加,然而成熟制程市场的市占率却有所变化。部分晶圆厂65纳米至0.18微米的晶圆出货量接近历史新高,主要供应电源管理芯片、高电压制程、嵌入式快闪存储器、CMOS影像传感器、微机电元件(MEMS)等,市占率的提升主因设备效能的持续改善,以及传统晶圆制程调校所节省的成本。

由客户区分来看,去年绝大多数晶圆代工厂来自IC设计厂(Fabless)客户的营收都有所提升,而来自集成元件制造商(IDM)客户的营收比重则持平甚至下滑,显示行动装置芯片主要供应多来自IC设计厂。

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